据报道，佳能将于2022年7月下旬推出FPD（Flat Panel Display）曝光设备新品"MPAsp-H1003H"，支持第8代玻璃基板尺寸，"MPAsp-H1003H"拥有1.5μm*2（L/S*3）的分辨率和±0.35μm的套合精度。

FPD曝光设备"MPAsp-H1003H"

(资料图片)

近年来，随着远程办公需求的激增与在线教育的迅速普及，笔记本电脑、平板电脑等IT设备所用显示器的需求也在持续增长。此外，由于电动汽车的普及与自动驾驶技术的不断进步，更轻薄、高清优势的车载显示器预计也将迎来市场需求的进一步增长。

报道称，虽然在第6代玻璃基板*4上目前已经实现这类高清显示器面板的量产，但从一片玻璃能够生产出更多显示面板的观点出发，第8代玻璃基板的市场需求也在不断增加。

据悉，佳能本次推出的FPD曝光设备"MPAsp-H1003H"支持第8代玻璃基板，同时兼顾1.5μm的分辨率和±0.35μm的套合精度，有助于提高应用在IT设备显示器上的面板的生产效率。

具体来看，第8代玻璃基板上实现1.5μm高分辨率

本次发售的新产品沿用了针对第8代玻璃基板研发的FPD曝光设备"MPAsp-H1003T"（2018年10月推出）所搭载的投影光学系统，可实现对65英寸面板的一次曝光。此外，新产品还搭载了第6代玻璃基板的曝光设备"MPAsp-E813H"（2014年9月推出）所使用的超分辨技术*5，该技术经验证，可以实现1.5μm的高分辨率。在多种技术加持下，新产品既可以满足IT显示器用面板的高分辨率需求，又可以实现大型显示器所需的最大65英寸无拼接式面板的制造。

兼顾高生产性与高套合精度

通过对趋于成熟的高速载台技术的升级和改进，并不断提高了玻璃基板载台的性能，本次发售的FPD曝光设备"MPAsp-H1003H"与上一代产品"MPAsp-H1003T"相比，实现生产效率约20%的提升。此外，通过结合"MPAsp-E813H"中经实绩验证的定位方式和倍率校正机构，新产品可实现±0.35μm的套合精度，与上一代产品"MPAsp-H1003T"相比提高了约20%。

增强各类制造工序的工艺对应能力

新产品配备了包含超分辨率技术照明模式的切换构件和稳定曝光线宽的自动曝光狭缝调整（SIC）构件，强化了多样化制造工序的工艺对应能力，提供了更稳定的制造质量。

关键词： 高分辨率 制造工序 上一代产品