在半导体工艺进入10nm节点之后，能玩得起的公司主要就是台积电、三星和Intel了，现在是台积电最为领先，今年下半年就要小规模量产3nm工艺了，有分析称Intel会在2025年凭借18A工艺实现超越，不过台积电也不会等着，现在已经开始上马1.4nm工艺了。

台积电的芯片工艺也是准备了多代的，目前3nm是即将准备量产，2nm工艺工厂还在建设中，技术研发的差不多了，预定2024年试产，2025年才能量产，大量2nm芯片上市恐怕要到2026年了。

按照摩尔定律的演进，2nm节点之后会是1.4nm(每次迭代是0.7x上代工艺)，最新消息称台积电已经决定上马1.4nm工艺，团队主要由之前研发3nm工艺的队伍组成，下个月就会确认，进入第一阶段TV0开发，主要是确定1.4nm技术规格。

当然，现在谈论1.4nm工艺量产就太早了，按照台积电3nm到2nm的升级间隔来算，1.4nm就算研发顺利，量产也是2027到2028年的事了。

究其原因就是1.4nm工艺已经进入1nm范畴，这个工艺节点被认为是摩尔定律的物理极限了，大约等于10个原子的直径，制造起来是非常困难的，从半导体设备到材料再到工艺路线都要全面升级，需要克服量子隧穿效应，否则芯片就要失效了。

关键词： 工艺量产 技术研发 芯片上市 工艺路线