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当前通讯!总投资156.7亿元,成都高新10项目开工,涉及集成电路、新型显示、5G通讯等 2022-10-09 16:06:29  来源:中华液晶网

9月28日,成都高新一郫都合作共建区机具轰鸣,2022年第三季度重大产业化项目集中开工仪式在此举行。

据悉,本次集中开工的产业化项目总投资额达156.7亿元,包含东材科技·成都创新中心及生产基地项目、瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目、航锐光电制导与成像装备研发生产测试中心项目及博创科技西部总部基地项目等10个项目,涉及集成电路、新型显示、5G通讯等多种产业类别,项目投产后将进一步推动高新一郫都合作共建区高端创新产业聚集,推动电子信息产业建圈强链,助力电子信息产城融合发展。


(资料图)

高新·郫都电子信息产业协同共建区

记者了解到,此次集中开工的包括爱发科氦气检漏设备及真空镀膜设备生产基地项目、富巴压力传感器中国总部及生产基地项目及思科瑞微电子总部基地项目等10个产业化项目。

东材科技·成都创新中心及生产基地项目

其中,东材科技是一家专业从事新材料研发、制造、销售的科技型上市公司,旗下拥有18家子公司。公司瞄准国家重点发展领域,大力实施“1+3”产品发展战略,在做深做透新型绝缘材料的同时,重点发展光学膜材料、环保阻燃材料、先进电子材料等。

东材科技副总经理罗春明透露,“东材科技成都项目总占地面积约130亩,总计容建筑面积约17.4万㎡,项目总建设期约32个月,运营后人员规模达1200人。”

瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目

同为建圈强链项目,瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目引人关注,项目总投资约30亿元,占地面积约69亩。项目建设分为涂布型OLED相位差补偿膜项目和集成电路功能膜项目。项目达产后5年预计产值累计可达72亿元,人员规模达400人。

高郫电子信息产业园科创中心项目

作为现代化科创空间,本次开工的高郫电子信息产业园科创中心项目占地面积约74亩,总投资约7亿元。规划总建筑面积约10万平方米,项目对标高标准产业空间,主要建设集研发、中试、生产、配套为一体的现代化科创中心。

项目建成后,将打造出生态优美、宜业宜游、创新生产、开放共享的“智谷云台”,实现“人、城、境、业”高度和谐统一的产业区有机体。

博创科技西部总部基地项目

总投资10亿元的博创科技西部总部基地项目,规划总建筑面积约50000平方米,主要建设5G无线承载网和新一代光纤接入网光收发模块生产基地。项目建成后将具备年产400万只通信网络用光收发模块能力,将联动上下游产业链发展,助力成都新一代光电子器件制造产业群的培育和发展。

关键词: 东材科技 生产基地 电子信息

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