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10月24日，闻泰科技发布公告，孙公司安世半导体（中国）有限公司与东莞市黄江镇政府签署《安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目投资协议》。签约仪式在东莞黄江举行。

据公告，项目按照公司的实际业务增长需求分期建设，总投资额约30亿元，分5年投资，所有投资于2027年底前完成。项目从事产业内容包括但不限于分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs。其中，土建工程预计在签署土地出让合同之日起6个月内动工建设，最迟不超过12个月。预计在取得施工许可证之后18个月内竣工，并通过土建工程验收。

安世半导体东莞封测厂是全球规模最大的小信号组件工厂，年产量超过了500亿颗，支持高功率和中等功率SMD封装以及DFN封装和其他晶圆级封装产品。

安世半导体是全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商，有60多年半导体研发和制造经验，总部位于荷兰奈梅亨，晶圆制造工厂在德国、英国，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。

在电动智能汽车快速发展的行业背景下，安世半导体展现出领先的竞争力，包括MOSFET、逻辑等多品类产品持续呈现供不应求的局面，来自汽车领域的需求保持持续增长，公司将进一步强化现有产品的产能拓展，同时积极拓展新产品。

闻泰科技表示，本次扩建项目有利于满足公司半导体业务产能布局的需要，本项目实施投产后，可实现对现有半导体业务产能的有效补充，有利于提升半导体产品规模优势，提高公司长期核心竞争力与持续盈利能力。

关键词： 有限公司 土建工程 盈利能力