Intel首席执行官 Patrick Gelsinger 近日透露，位于美国的新晶圆厂将投资 600-1200 亿美元。 他还表示：“我们会在美国进行更广泛的评估，未来会新建 6-8 个晶圆厂，每个晶圆厂的投入在 100-150 亿美元之间”。

他继续强调：“Intel 在未来 10 年内将会投资 1000 亿美元，创造 10000 个直接就业项目。根据我们的经验，这 10000 个工作岗位会带动 100000 个周边工作岗位。所以，本质上，我们想建造一个小城市”。

作为 IDM 2.0 发展战略的一部分，Intel 计划在美国设立的主要半导体制造中心。该综合体将会包含 6-8 个晶圆厂，这些模块将通过采用该公司前卫的制造工艺来制造芯片。此外，它将能够利用Intel 的专有技术(如 EMIB 和 Foveros)封装芯片，并将运行一个专用的发电厂。

Intel 尚未透露最新工厂的初始模块将支持哪些节点，但由于它可能最早在 2024 年投入运营，因此该工厂可能会采用Intel 4 和Intel 3 制造技术制造芯片。新设施的生产能力也尚未透露。

Gelsinger 进一步说：“我们今天正在与美国各地的一些州进行接触，他们向我们提供了关于场地位置、能源、水、环境、大学附近、技能能力的建议，我希望在今年年底之前公布这些选址”。

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