8月24日消息，据国外媒体报道，美国国防部已与英特尔签署了一项协议。根据协议，英特尔将为美国国防部的RAMP-C计划提供商业芯片代工服务。

英特尔代工服务(IntelFoundry Services，简称IFS)是英特尔的一个新部门，为芯片设计人员提供芯片制造服务，该部门将为美国国防部提供商业芯片代工服务。

据外媒报道，RAMP-C计划是美国政府鼓励国内芯片生产的几个计划之一，该计划专注于为国防需求生产芯片，旨在加强美国政府供应链安全，加速美国在整个芯片设计、制造和封装领域的领先地位。

英特尔是为数不多的既设计又制造自己芯片的半导体公司之一，而高通和苹果等竞争对手的芯片设计依赖于代工制造商。

在RAMP-C计划下，英特尔代工服务部门将与包括IBM、Cadence、Synopsys等在内的行业领导者合作，通过建立和展示半导体知识产权生态系统来开发和制造基于英特尔18A的测试芯片，从而支持美国政府设计和制造可靠集成电路的需求。

芯片行业官员预计，导致汽车减产和部分消费电子产品价格上涨的芯片短缺问题将在未来几个月得到缓解，其中一些影响可能会持续很长时间。

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