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半导体面临高库存压力，以成熟制程为主的消费性电子相关元件更因通膨压力庞大使得买气缩手，首当其冲，业者砍价清库存之余，也将调降晶圆代工投片量，成为牵动晶圆代工成熟制程市况的一大关键。

今年以来通膨压力高张，导致消费力道下滑，终端需求大幅降温，面板驱动IC厂商开出对晶圆代工厂开出砍投片量的第一枪，现在MCU价格同步崩盘，也陆续调降投片量。

市调机构集邦科技（TrendForce）先前发布报告指出，受通膨、升息与终端需求下滑等干扰，晶圆代工成熟制程面临砍单潮，若产品过度集中消费性领域，下半年整体8吋厂产能利用率约在90%至95%，部分8吋厂产能利用率恐面临九成保卫战。

集邦直言，首波晶圆代工成熟制程投片修正潮，来自大尺寸驱动IC及面板驱动暨触控整合单晶片（TDDI）需求转弱，伴随电源管理IC、CMOS影像传感器及部分微控制器（MCU）、系统单晶片（SoC）也出现订单修正，虽以消费性应用为主，但不堪客户大砍单，晶圆代工厂产能利用率正式滑落。

关键词： 产能利用率 微控制器 电子相关